维多利绍德的发展历程：梦想与创新

近一个世纪来,维多利绍德一直向电子制造业提供可靠创新的焊接设备。在电子行业迈入21世纪的今天，维多利绍德已是全球领先的印刷电路板焊接设备供应商。

维多利绍德1916年成立于荷兰，当时的公司的名称叫ZEVA。ZEVA发明了世界上第一只电烙铁 ，主要客户包括飞力浦和德国电信。在上世纪70年代，ZEVA开发了一系列自动波峰焊接系统。波峰焊接系统在被加装了接入和输出传送带后就能并入产线，生产效率得到极大提高。

在上世纪80年代早期，ZEVA将公司名称改为SOLTEC，即SOLDERING （焊接）和TECHNOLOGY（技术）前6个字母合并而成。1983年末， SOLTEC被DOVER公司收购。DOVER公司是一家年收入60亿美金的纽约证券交易所上市公司。在80年代中期，SOLTEC主要致力于改进开发波峰焊接系统以及免清洗焊接工艺。与此同时，SOLTEC开始在全球建立销售和服务网络。

1989年，SOLTEC开发出了回流焊接系统以满足不断增长的表面贴装元件焊接的需要。随着对焊接质量和可靠性要求的不断提高，1992年，SOLTEC在回流焊上采用了热风对流技术来替代红外加热技术。SOLTEC还将在波峰焊上应用的惰性气体技术引入到回流焊上。

1992年，SOLTEC在新加坡成立了技术中心，在马来西亚成立了客户服务和支持中心，以更好地为亚洲客户服务。

1997年， DOVER公司收购了位于美国Newmarket, NH的VITRONICS公司。VITRONICS是世界顶级的回流焊设备供应商之一，是第一家将传送带区域红外回流焊技术运用到表面贴装电子组装行业的公司。DOVER将VITRONICS和SOLTEC公司合并成一家新公司VITRONICS SOLTEC（维多利绍德）。

1998年，维多利绍德德国公司成立。北美总部迁移到位于美国Stratham, NH的新总部大楼。

随着环境与健康问题越来越为社会所关注， 维多利绍德敏锐地察觉到无铅制程的趋势，于2001年发布了由其先进技术小组研发的“无铅焊接5步法”。该研究成果是在维多利绍德多年积累的经验，数据和大量的测试的基础上研发出来的，通过演讲，光盘发放在展会，研讨会在全球范围内和客户和业内人士免费共享。无铅焊接5步法使得维多利绍德成为全球焊接技术的领导者，该方法已经帮助上千名客户建立和优化了无铅焊接制程。

2002年初，上海代表处成立，负责中国大陆和香港地区的销售和客户支持。至此，维多利绍德已在亚洲的新加坡，马来西亚，韩国，和中国设立了分支机构，能更好地满足快速增长的亚洲市场需求。

2002年，维多利绍德进入新的焊接领域，开发出了mySelective系列选择性焊接设备。mySelective给焊接技术带来新的变革。带有机械手的选择性焊接设备可以针对不同焊点的工艺参数采取最适宜的焊接方式。 EASYteach视频编程界面让设备操作变得简单易行。

2003年2月，维多利绍德宣布其第1000台DELTA系列波峰焊设备发运至客户。同年8月，第1000台XPM回流焊设备发运。

2004年，维多利绍德在江苏苏州的工厂正式投入营运，并推出了专为中国和亚洲市场设计生产的MR933回流焊设备，2005年末，苏州工厂的产能扩大一倍，以应对快速增长的中国及亚洲市场需求。2006和2007年，苏州工厂又相继推出MR2回流焊设备及MW228和DELTA3波峰焊接设备。

2006年，维多利绍德又在亚洲增长最快的市场印度和第二大市场日本设立了办事处。

2006年9月，维多利绍德被Francisco Partners收购。管理着超过50亿美元规模资产的Francisco Partners（www.franciscopartners.com）是全球最大的高科技和技术服务领域的投资基金公司之一。

今天的维多利绍德是当之无愧的全球焊接设备，技术和工艺的领导者。

维多利绍德目前提供的产品包括以下系列：